產品中心
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產品描述
參數
產品描述：
用于半導體硅片研磨、單晶硅的加工領域等。
產品特點：
采用陶瓷研磨盤研磨半導體硅片成為目前最科學的研磨方法。在半導體硅片的生產中采用雙面研磨工 藝對切割好的硅片進行研磨，通過改善研磨工藝(磨盤材質、研磨液、研磨壓力及研磨轉速等)來提高研 磨片的質量；使用陶瓷盤代替鑄鐵盤，避免研磨時對晶片的主面造成傷痕或污染，減少了金屬離子的引 入，可減少硅片的后續加工量，縮短了后續工序(腐蝕)時間，提高了生產效率，減少了硅片加工的損耗，提高了硅片的利用率。
技術指標：
|
性能 |
淄博鴻潤 |
國內水平 |
國外水平 |
|
密度(g/cm3) |
3.98 |
3.80-3.93 |
3.9-3.95 |
|
純度(%) |
99.9 |
98-99.8 |
99.5-99.9 |
|
維氏硬度(GPa) |
17 |
13-15 |
16-17.5 |
|
三點抗彎強度(MPa) |
530 |
300-350 |
320-400 |
產品規格：
②850mm、 厚45mm 以下的高純氧化鋁圓盤、圓環等(尺寸定制加工)
我司還可以生產以下規格的高端陶瓷：
1、1500×600×25mm 以下的長板、長條、方板、薄板；
2、1000×45×45mm 以下的導軌；
3、0800×1000mm 以下的空管、圓柱體、電真空管等；
4、 各種形狀的異形件定制產品。
我們的優勢：
淄博鴻潤可提供不同的耐磨陶瓷技術解決方案。
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特種助劑特種助劑0.00 -
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5N 高純氧化鋁5N 高純氧化鋁0.00 -
陶瓷研磨盤陶瓷研磨盤0.00 -
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本司將致力于不斷的改進產品生產工藝和品質，并且不斷的發展新的產品去保持市場的競爭能力。正朝著現代企業的方向與時間一同前進。以“真誠務實、優質、高效”為企業宗旨，竭誠為各界人士服務。
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